- 据“紫光展锐UNISOC”消息，近期，紫光集团旗下紫光展锐推出面向大众市场的5G移动平台T750。T750采用八核CPU架构，其中包括2颗大核心ArmCortex-A76，主频达到2.0GHz。该移动平台采用先进的6nm
EUV制程，使其效能更高且功耗更低，Antutu 9跑分接近35万分。据介绍，T750整合了紫光展锐第二代5G移动平台的多项先进技术，支持2G到5G多模全网通，SA和NSA组网模式，并支持130MHz带宽的双载波聚合技术，可以同时连接两个5G频段，加速5G网络的覆盖范围和速度。在多媒
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6nm 紫光展锐 5G 移动平台 T750
- 国外爆料者 @Zuby_Tech 最近爆料了有关于 PS5 新版的最新消息，消息显示新版本的 PS5 机型已经在日本注册了，其代号为 CFI-1200。媒体 DigiTimes 此前曾发过一份关于 PS5 的报告，其在报告中称索尼与合作伙伴计划在今年生产新型号的 PS5 主机，新型号的制造成本将更低，这将能降低新款 PS5 主机的售价，符合主机在上市几年后降低售价的经典策略。该媒体的报告还显示，新版的 PS5 的处理器制程将从台积电 7nm 工艺升级到台积电的 6nm 工艺，而且新款 PS5 的重新设计将
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PS5 台积电 6nm 工艺处理器 索尼
- 芯研所消息，随着Intel正式进军GPU，关于其制程和代工问题一直备受关注。近日消息，Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）已确定将由台积电6纳米操刀生产，对此选择，英特尔高级主管近期接受海内外媒体访问时，透露决策的关键原因：产能。针对该决策，英特尔首席架构师暨资深副总裁Raja Kodur 提到，主要是考虑产能，英特尔和台积电签订6纳米制程制造Arc GPU的决定主要是考虑到生产力，具体而言，如果英特尔要自行生产该款产品，就需要减少其他芯片的生产，否则没有足够的产能。面对媒体询问，Raja也说，委
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英特尔 GPU 台积电 6nm
- 从2020下半年开始，受到原材料供应、运输以及制程工艺等诸多因素影响，手机芯片市场遇到了许多困难。但在诸多新应用、新场景驱动下，芯片需求依然强劲。根据知名研究机构Omdia数据显示，2020年全球手机芯片出货量达到12.95亿颗，其中联发科凭借3.52亿的出货量成功跻身手机芯片市占第一。特别在5G爆发后，联发科凭借领先的5G技术和卓越产品力，助力全球5G普及的同时还让自身在5G市场形成了独到的优势。去年联发科跻身智能手机芯片出货榜第一，与天玑700系列、天玑800系列以及天玑1000系列的几款爆款芯片密不
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联发科 6nm 天玑900
- 11月11日，联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片组都集成了高性能的AI处理单元(APU)，支持各种基于语音、视觉的应用，并支持各种实时功能，包括无缝处理语音ID识别和语音控制、语音和图像识别、语音到文本、实时翻译、对象识别、背景去除、降噪、图像和视频分割、手势控制等等等。二者还都有一个专用的音频数字信号处理器(DSP)，可实现语音助手的超低功耗语音唤醒(VoW)。同时內建高动态范围(HDR)图像信号处理器(DSP
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联发科 MT8195/MT8192 6nm A78
- 11月11日凌晨消息，联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。据了解，在营收方面，联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示，联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元（约合人民币227.82亿元），同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元（约合人民币31.3亿元），同比增长93.7%。联发科表示，第三季营收较前季及去年同期增加，主要因智能手机芯片市占率增加与5G
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联发科技 6nm 5G
- 半导体行业最会挤牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列，而骁龙8系列又有超频版本，产品完美覆盖低、中、高三个档位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名为骁龙775G，应该是骁龙765G的升级版。根据外媒爆料，骁龙775G型号为SDM7350，代号为Cedros，从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大，但这次高通似乎“牙膏”挤多了，曝光信息显示，骁龙775G采用了6nm工艺制程，比7nm的骁龙765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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高通 6nm 骁龙 775G
- 据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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Intel 6nm 台积电 GPU
- 据国外媒体报道，在英特尔考虑由其他厂商代工芯片的消息出现之后不久，就出现了台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单的消息。外媒的报道显示，英特尔已经将2021年18万片6nm芯片的代工订单，交给了台积电。外媒在报道中所提到的18万片，应该是18万片晶圆。台积电是目前在芯片工艺方面走在行业前列的厂商，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，在今年二季度就已开始用5nm工艺为相关客户代工芯片。在上周英特尔考虑由其他厂商代工处理器时，相关媒体就曾提到台积电可能会从中受益。英特尔是在上周的财报分析师电话会议上，透露他们
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台积电 英特尔 2021 6nm
- 联发科今年在5G市场打了个翻身仗，除了传统客户小米、OPPO、vivo等之外，华为也加大了联发科芯片的采购，使得联发科Q2营收创造了45个月来的新高。今年联发科还将推出天玑400系列，用上台积电6nm工艺，该系列将是未来百元级5G手机的主力。联发科的天玑系列5G芯片已经完善了中高端市场的布局，天玑1000系列有天玑1000
Pus天玑1000、天玑1000L这三款，2款，天玑800系列也有天玑800、天玑820两款，其中天玑800产品最多，包括OPPO A92s、华为畅享Z/畅享20
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联发科 6nm 天玑400
- 据消息指出，联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。其中，联发科将首次采用台积电6 nm制程，为天玑400系列，跨足更平价市场，预计今年底、明年初问世。对于这一消息，联发科表示则不评论市场传言。此外，市场传，联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列，采用7 nm制程，更平价的天玑400系列，则将采用6 nm，至于2021年也将推出旗舰级处理器，暂定在明年第二季推出，可望丰富产品价格带，提升品牌竞争力。另外，高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，明年第一季则推出，采用三星5 nm
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联发科 6nm.5G
- 只有引入EUV技术的6nm才是真正的6nm，而这项技术也将伴随未来可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
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EUV 6nm 光刻机
- 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。在进入10nm节点之后，半导体工艺制造越来越困难，但需求还在不断提升，这就导致台积电、三星把不同的工艺改进下就推出新工艺了，而三星的6nm工艺实际上也就是7nm工艺的改进版，在7nm EUV基础上应用三星独特的Smart Scaling方案，可以大大缩小芯
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三星 台积电 6nm
- 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案，而作为台湾IC设计龙头，联发科的规划相当丰满，并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、v
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联发科 5G 7nm 6nm
- 近日台积电透露6纳米制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。该公司表示，其极紫外光(EUV)微影技术之7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7纳米制程之上，为6纳米和更先进制程奠定良好基础。台积电6nm明年第一季度进入试产台积电称，随着EUV微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等
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台积电 6nm
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